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江丰电子与台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作 2019-08-20     总浏览:1870

7月26日上午,宁波江丰电子材料股份有限公司和台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签?#23478;?#24335;,正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。双方就台湾新鹤产品在中国大陆的独家经销权,及设立合资公司,技术引进,共同研发,生产,销售集成电路制造装备及核心部件等方面达成共识。

江丰电子总经理潘杰博士率公司创业团队出席仪式,来自销售、生产等相关部门的同事及嘉宾领导共同见证了这一历史时刻。仪式上,江丰电子总经理潘杰博士与台湾新鹤总经理彭朋益先生分别致辞并代表两家企业在协议书上郑重签字。

超大规模集成电路制造是高新技术产业的制高点,也是国家重点发展的战略新兴产业。集成电路装备核心零部件具有特定小批量、高精度、多品种、高洁净度的特点,需要微精密加工技术和特种表面处理工艺技术支撑。海峡两岸集成电路的发展急需在核心装备及核心零部件打破国?#20107;?#26029;、补足关键零部件的自给能力,打造集约化服务基地的重要战略布局。

江丰电子创立十四年来,姚力军博?#30475;?#39046;创业团队始终专注于从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。目前产品已应用到世界一流半导体企业的先端技术产品中,打破了美、日跨国公司长期垄?#31995;?#26684;局。台湾新鹤股份公司在精密零部件加工方面拥有三十余年的经验,其技术团队一直致力于集成电路制造装备核心零部件的研发及生产制造,公司产品已经应用到台湾,日本,新加坡,等国际知名的集成电路制造公司。

江丰电子与台湾新鹤的战略合作,将为两岸半导体集成电路制造装备和核心零部件的自主可控发展带来全新的生命力,有效加快产业升级,调整和优化产品结构,开启共同发展的新篇章!

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